正置金相顯微鏡和倒置金相顯微鏡具備相同的基本功能,除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外,因為符合人的日常習慣,因此更廣泛的應用于透明
,半透明
或不透明物質
的觀察。
正置金相顯微鏡在觀察時成像為正像,這對使用者的觀察與辨別帶來了極大的方便。除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外,大于3微米小于20微米觀察目標,比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結構、痕跡,都能有很好的成像效果。
正置金相顯微鏡和倒置金相顯微鏡具備相同的基本功能,除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外,因為符合人的日常習慣,因此更廣泛的應用于透明
,半透明
或不透明物質
的觀察。
正置金相顯微鏡在觀察時成像為正像,這對使用者的觀察與辨別帶來了極大的方便。除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外,大于3微米小于20微米觀察目標,比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結構、痕跡,都能有很好的成像效果。
全新的MX12R半導體 FPD 檢查顯微鏡,Zui大支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查,含 4、6、8、12英寸多種轉盤,可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學設計全面提升,為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。
MX6R各項操作根據人機工程學設計,Zui大限度減輕操作者的使用疲勞。其模塊化的部件設計,可對系統功能進行自由組合。涵蓋明場、暗場、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多種觀察功能,可根據實際應用,進行功能選擇。
全新RX50M 研究級金相顯微鏡集舜宇多項首創于一身,從外觀到性能都緊跟國際領先設計風向,致力于拓展工業領域全新格局。RX50M 秉承舜宇不斷探索不斷超越的品牌設計理念,為客戶提供完善的工業檢測解決方案。
工業檢測級顯微鏡鏡體,低重心、高剛性、高穩定性金屬機架,保證了系統的抗震能力與成像穩定性。其前置低手位粗微調同軸調焦機構,內置100-240V寬電壓變壓器,可適應不同地區的電網電壓。底座內部設計有風循環散熱系統,長時間使用也不會使機架過熱。