規格
| 型 號 | MMS-ZFA 2010測量顯微鏡 |
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測量范圍 |
200*100*50mm |
| 精度（單位：mm） |
XY單軸：（3 + 5L/1000）μm |
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Z軸(@放大倍率 20X, 50X) :(2.5 + L/100)μm |
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| 解析度 |
0.0005 mm |
| 光 源 |
1、同軸光：白色LED冷光源 可變孔徑光闌，中心可調；可變視場光闌，中心可調； |
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2、輪廓光：白色LED輪廓照明 |
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| 鏡頭特點 |
5X (WD=10.8mm)，10X(WD=10mm)，20X(WD=11.1mm)，50X(WD=7.8mm) |
| 三通觀察筒 |
25°傾斜鉸鏈式正像三通觀察筒 |
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轉換器 |
內定位5孔轉換器 |
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起偏鏡插板 |
固定式起偏鏡插板(反射用) |
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檢偏鏡插板 |
360°旋轉式檢偏鏡插板(反射用) |
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影像攝取系統 |
1/3″彩色USB-CCD相機 逐行掃描，日本SenTech |
| 儀器結構 |
1、鑄鐵基座保證整體穩定性，水平玻璃工作臺 |
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2、無間隙絲桿載物臺保證測量精度 |
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3、先進的裂像輔助對焦功能(FA)，保證了高精度的Z軸測量結果 |
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4、XYZ三軸均配有高精度光柵尺 |
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5、機器平臺配有水平襯墊 |
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測量軟件 |
MeasurE 2000 |
MMS-ZFA 2010測量顯微鏡是我司獨立開發的，是具有裂像功能的一款新型顯微鏡。其以影像法測量原理為基礎，采用光學焦點位置檢測方式進行非接觸高低差測量。除了觀察測量點的表面狀態外，還能對高度、深度、高低差等進行精密測量。本儀器還具有明暗場，偏光的觀察功能，所以特別適合對極細微的間隙高低差、夾雜物、突起、細微劃痕進行觀察。
本產品適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產品的檢查觀察。
也適用于幾何形狀的顯微觀測，并且有三維的計量功能。因此是精密零件，集成電路，半導體芯片，光伏電池，光學材料等行業的必備儀器。
軟件界面：