全新的MX12R半導體 FPD 檢查顯微鏡，Zui大支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查，含 4、6、8、12英寸多種轉盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學設計全面提升，為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。
SOPTOP ICX41M 采用全新設計的無限遠光學系統，可廣泛應用于鑄造、冶煉、熱處理的研究，原材料檢驗或材料處理分析等多種檢測的倒置顯微鏡。
IE200M倒置金相顯微鏡操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地質礦物分析、精密工程測量等領域。
XD30M倒置金相顯微鏡提供優越的圖像質量和穩固可靠的機械結構，操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析以及工廠實驗室材料檢測。
MX6R各項操作根據人機工程學設計，Zui大限度減輕操作者的使用疲勞。其模塊化的部件設計，可對系統功能進行自由組合。涵蓋明場、暗場、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多種觀察功能，可根據實際應用，進行功能選擇。
CX40M整合了舜宇銷量機型的多項技術優勢，并根據市場需求重新優化配置整體性能，以優異的成像性能，舒適的操作體驗，為客戶提供高性價比的金相分析及工業檢測解決方案。
全新RX50M 研究級金相顯微鏡集舜宇多項首創于一身，從外觀到性能都緊跟國際領先設計風向，致力于拓展工業領域全新格局。RX50M 秉承舜宇不斷探索不斷超越的品牌設計理念，為客戶提供完善的工業檢測解決方案。
工業檢測級顯微鏡鏡體，低重心、高剛性、高穩定性金屬機架，保證了系統的抗震能力與成像穩定性。其前置低手位粗微調同軸調焦機構，內置100-240V寬電壓變壓器，可適應不同地區的電網電壓。底座內部設計有風循環散熱系統，長時間使用也不會使機架過熱。